QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：过程工程研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究 会议论文 第十二届全国电子显微学会议, 中国山西太原, 2002-08 韩勇; 李钒; 熊明; 吴秀玲; 方勤方 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/09/29 粉末样品:5965  表面活性剂:4416  粉末颗粒:4349  薄膜样品:2722  离子减薄:2338  水平放置:1775  均匀分散:1668  电镀液:1612  微颗粒:1532  电镀槽:1493