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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Low Temperature Solid-State-Diffusion Bonding for Fine-Pitch Cu/Sn/Cu Interconnect 会议论文 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, 2015-05-26 作者:  Cai, Jian;  Wang, Junqiang;  Wang, Qian;  Liu, Ziyu;  Wang, Dejun 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 fine-pitch interconnect  solid-state-diffusion bonding  microstructure  Kirkendall voids   Copper Filling Process for Small Diameter, High Aspect Ratio Through Silicon Via (TSV) 会议论文 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), Guilin, PEOPLES R CHINA, 2012-08-13 作者:  Wei, Tiwei;  Cai, Jian;  Wang, Qian;  Liu, Ziyu;  Li, Yinan 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/13 A 3D Integration Testing Vehicle with TSV Interconnects 会议论文 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), Hong Kong, PEOPLES R CHINA, 2012-12-13 作者:  Wei, Tiwei;  Wang, Qian;  Liu, Ziyu;  Li, Yinan;  Wang, Dejun 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/13