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一种含高电流密度三维电极结构的LED芯片 专利
专利号: ZLCN201510101655.2, 申请日期: 2015-01-01,
作者:  刘胜;  郑怀;  曹斌;  周圣军;  占必红
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一种用于白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方法 专利
专利号: ZLCN201410751412.9, 申请日期: 2014-01-01,
作者:  刘胜;  郑怀;  陈斌;  郭醒;  雷翔
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一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法 专利
专利号: ZLCN201410750758.7, 申请日期: 2014-01-01,
作者:  刘胜;  郑怀;  陈斌;  郭醒;  雷翔
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