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| 一种高光谱图像传感器的单片集成方法 专利
专利号: CN201610214392.0, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2016-07-06
作者: 崔虎山; 项金娟 ; 贺晓彬; 杨涛; 李俊峰
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| 采用电子束工艺定义连接孔的方法 专利
专利号: CN201210435742.8, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2014-05-14
作者: 李春龙; 贺晓彬; 赵超; 李俊峰; 闫江
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| 一种锗的化学机械抛光方法 专利
专利号: CN201410345960.1, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-01-20
作者: 刘金彪; 杨涛; 赵超; 李俊峰; 贺晓彬
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| 一种刻蚀方法 专利
专利号: CN201510996470.2, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-05-25
作者: 李俊杰; 李俊峰; 杨清华; 刘金彪; 贺晓彬
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| 一种刻蚀方法(ETCHING METHOD) 专利
专利号: US9911617, 申请日期: 2018-03-06, 公开日期: 2017-06-29
作者: 李俊杰; 李俊峰; 杨清华; 刘金彪; 贺晓彬
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| 混合光学和电子束光刻方法 专利
专利号: CN201210353673.6, 申请日期: 2018-02-09, 公开日期: 2014-03-26
作者: 李春龙; 孟令款; 贺晓彬
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201510011821.X, 申请日期: 2017-09-05, 公开日期: 2016-08-03
作者: 李俊峰; 王垚; 杨涛; 丁明正; 贺晓彬
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210336478.2, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2014-03-26
作者: 陈广璐; 李春龙; 李俊峰; 闫江; 孟令款
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: US9331172, 申请日期: 2016-03-03, 公开日期: 2014-03-20
作者: 李春龙; 李俊峰; 闫江; 孟令款; 贺晓彬
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| 化学机械平坦化方法和后金属栅的制作方法 专利
专利号: CN201010567260.9, 申请日期: 2015-06-24, 公开日期: 2012-05-30
作者: 杨涛; 刘金彪; 贺晓彬; 赵超; 陈大鹏
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