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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2023     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Preparation and Performance Characterization of Copper and Diamond Filled Composite Thermal Conductivity Materials 期刊论文 MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2023, 卷号: 35, 期号: 6, 页码: 11 作者:  Wang, Shuai;  Ma, Xiang;  Gao, Quan;  Wang, Jinyu;  Xu, Na 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2023/12/11 Thermal interface material  Thermal conductivity  Copper powder  Diamond particles  Filling rate   聚合物基热界面材料的制备与性能研究 会议论文 浙江德清, 2023年10月14-17日 作者:  张永海;  王瑾玉;  魏进家;  赵建福 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2024/06/04 微结构表面微重力下沸腾换热及临界机理研究 期刊论文 工程热物理学报, 06, 2023, 卷号: 44, 页码: 1587-1593 作者:  孔新;  张永海;  魏进家;  赵建福 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/08/02 微重力  池沸腾  临界热流密度