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科研机构
大连理工大学 [3]
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期刊论文 [3]
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2018 [3]
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发表日期:2018
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Atomistic mechanisms of Cu CMP in aqueous H2O2: Molecular dynamics simulations using ReaxFF reactive force field
期刊论文
COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE, 2018, 卷号: 155, 页码: 476-482
作者:
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提交时间:2019/12/02
Copper
Chemical mechanical polishing (CMP)
ReaxFF reactive force field
Polishing pressure
The investigation on electrochemical denatured layer of 304 stainless steel
期刊论文
MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES, 2018, 卷号: 33, 页码: 1661-1666
作者:
He, Qianxi
;
Jin, Zhuji
;
Jiang, Guannan
;
Shi, Yuan
收藏
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提交时间:2019/12/02
Denatured
ECG
electrochemical
element
hardness
layer
morphologies
stainless
thickness
Maskless Hydrophilic Patterning of the Superhydrophobic Aluminum Surface by an Atmospheric Pressure Microplasma Jet for Water Adhesion Controlling.
期刊论文
ACS applied materials & interfaces, 2018, 卷号: 10, 页码: 7497-7503
作者:
Liu Jiyu
;
Song Jinlong
;
Wang Guansong
;
Chen Faze
;
Liu Shuo
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/02
droplet transportation,hydrophilic pattern,microplasma jet,superhydrophobic aluminum surface,water adhesion
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