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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Enhanced thermal conductivity in Cu/diamond composites by tailoring the thickness of interfacial TiC layer 期刊论文 COMPOSITES PART A-APPLIED SCIENCE AND MANUFACTURING, 2018, 卷号: 113, 页码: 76-82 作者:  Wang, Luhua[1];  Li, Jianwei[2];  Catalano, Massimo[3];  Bai, Guangzhu[4];  Li, Ning[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/24 Metal-matrix composites (MMCs)  Interface/interphase  Thermal properties  Electron microscopy