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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experimental and theoretical studies of four allyl imidazolium-based ionic liquids as green inhibitors for copper corrosion in sulfuric acid 期刊论文 2017, 卷号: 119, 页码: 68-78 作者:  Qiang, Yujie[1,2];  Zhang, Shengtao[1,4];  Guo, Lei[3] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/11/28 Investigation of the inhibition effect of Montelukast Sodium on the copper corrosion in 0.5 mol/L H2SO4 期刊论文 2017, 卷号: 248, 页码: 902-910 作者:  Tan, Bochuan[1];  Zhang, Shengtao[1,3];  Qiang, Yujie[1,2];  Feng, Li[1];  Liao, Chaohui[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/28 Fabrication and surface treatment of fine copper lines for HDI printed circuit board with modified full-additive method 期刊论文 2017, 卷号: 43, 页码: 131-138 作者:  He, Huirong[1];  Chen, Jida[1];  Zhang, Shengtao[1];  Liao, Minhui[1];  Li, Lingxing[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/28 Sodium dodecyl benzene sulfonate as a sustainable inhibitor for zinc corrosion in 26% NH4Cl solution 期刊论文 2017, 卷号: 152, 页码: 17-25 作者:  Qiang, Yujie[1,3];  Zhang, Shengtao[1];  Guo, Lei[2];  Xu, Shenying[1];  Feng, Li[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/28 Three indazole derivatives as corrosion inhibitors of copper in a neutral chloride solution 期刊论文 2017, 卷号: 126, 页码: 295-304 作者:  Qiang, Yujie[1,2];  Zhang, Shengtao[1,4];  Yan, Song[3];  Zou, Xuefeng[1];  Chen, Shijin[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/11/28 4,6-Dimethyl-2-mercaptopyrimidine as a potential leveler for microvia filling with electroplating copper 期刊论文 2017, 卷号: 7, 页码: 40342-40353 作者:  Tang, Mingxing[1];  Zhang, Shengtao[1];  Qiang, Yujie[1];  Chen, Shijin[2];  Luo, Li[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28 Experimental and Theoretical Studies of 1-vinyl-3-hexylimidazolium Iodide ([VHIM]I) as Corrosion Inhibitor for the Mild Steel in Sulfuric Acid Solution 期刊论文 2017, 卷号: 12, 页码: 1915-1928 作者:  Feng, Li[1];  Zhang, Shengtao[1,3];  Yan, Song[2];  Xu, Shenying[1];  Chen, Shijin[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/11/28 Fabrication and surface treatment of fine copper lines for HDI printed circuit board with modified full-additive method 期刊论文 2017, 卷号: 43, 页码: 131-138 作者:  He, Huirong[1];  Chen, Jida[1];  Zhang, Shengtao[1];  Liao, Minhui[1];  Li, Lingxing[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/11/29