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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法 专利 申请日期: 2017-01-01, 公开日期: 2017-08-04 作者:  刘桂武[1];  张相召[2];  乔冠军[3];  骆文强[4];  刘磊[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/24 高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述（英文） 期刊论文 稀有金属材料与工程, 2017, 卷号: 46, 期号: 10, 页码: 2812-2819 作者:  张相召[1];  赵三团[2];  刘桂武[3];  徐紫巍[4];  邵海成[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/24 高体积分数SiCp/Al复合材料  钎料  表面金属化  钎焊  界面  接头力学性能   Al-Cu-Si-Mg钎料的制备及性能研究 期刊论文 热加工工艺, 2017, 期号: 01, 页码: 74-76+80 作者:  张波[1];  骆文强[2];  张相召[3];  刘桂武[4] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/24 铝基钎料  显微组织  拉伸强度  耐腐蚀性