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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利 专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09 作者:  郭学平;  王启东;  苏梅英;  万里兮;  曹立强 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/02/01 一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法 专利 专利号: CN201410841720.0, 申请日期: 2017-07-28, 公开日期: 2015-03-25 作者:  苏梅英;  万里兮;  曹立强;  陆原;  王启东 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2018/02/01