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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microstructures and properties of Al-50%SiC composites for electronic packaging applications 期刊论文 TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 2016, 卷号: 26, 期号: 10, 页码: 2647-2652 作者:  Teng Fei;  Yu Kun;  Luo Jie;  Fang Hongjie;  Shi Chunli 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2024/05/07 THERMAL-EXPANSION BEHAVIOR  METAL-MATRIX COMPOSITES  VOLUME FRACTION  PARTICLE-SIZE  THERMOPHYSICAL PROPERTIES  SICP/AL COMPOSITES  SIC/AL COMPOSITES  Al-50%SiC composites  powder metallurgy  thermal properties  flexural strength  electronic packaging material