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科研机构
上海大学 [4]
内容类型
会议论文 [4]
发表日期
2016 [4]
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发表日期:2016
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Hotspot test structures for evaluating carbon nanotube microfin coolers and graphene-like heat spreaders
会议论文
29th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)
作者:
Jeppson, Kjell[1]
;
Bao, Jie[2]
;
Huang, Shirong[3]
;
Zhang, Yong[4]
;
Sun, Shuangxi[5]
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提交时间:2019/04/26
test structure
resistance temperature detectors
hotspots
heat spreaders
graphene
boron nitride
2D HEAT DISSIPATION MATERIALS FOR MICROELECTRONICS COOLING APPLICATIONS
会议论文
China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016-01-01
作者:
Zhang, Yong[1]
;
Huang, Shirong[2]
;
Wang, Nan[3]
;
Bao, Jie[4]
;
Sun, Shuangxi[5]
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/04/26
Hotspot test structures for evaluating carbon nanotube microfin coolers and graphene-like heat spreaders
会议论文
29th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures, ICMTS 2016, 2016-03-28
作者:
Jeppson, Kjell[1]
;
Bao, Jie[2]
;
Huang, Shirong[3]
;
Zhang, Yong[4]
;
Sun, Shuangxi[5]
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/26
Thermal properties of TIM using CNTs forest in electronics packaging
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:
Zhang, Dongsheng[1]
;
Liu, Jiawen[2]
;
Sun, Shuangxi[3]
;
Huang, Shirong[4]
;
Bao, Jie[5]
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提交时间:2019/04/26
VACNT
heat
dissipation
hotspot
thermal test chip
resistance temperature detector
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