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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dealloyed nanoporous Cu films on ceramic substrate for low temperature bonding 会议论文 作者:  Liu, Sheng;  Chen, Mingxiang;  Li, Kecheng;  Liu, Xiaogang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 nanoporous copper (NPC)  dealloying  corrosion  low temperature bonding  thermocompression bonding  nanoindentation   Dealloyed nanoporous Cu films on ceramic substrate for low temperature bonding 期刊论文 Proceedings of the Electronic Packaging Technology Conference, EPTC, 2014 作者:  Liu, Xiaogang;  Li, Kecheng;  Chen, Mingxiang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 Research on nano-thermocompression bonding process using nanoporous copper as bonding layer 期刊论文 Proceedings of the Electronic Packaging Technology Conference, EPTC, 2014 作者:  Li, Kecheng;  Liu, Sheng;  Chen, Mingxiang;  Liu, Xiaogang 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05 Preparation and performances of nanoporous copper for low temperature bonding 期刊论文 Proceedings of the Electronic Packaging Technology Conference, EPTC, 2014 作者:  Li, Kecheng;  Liu, Sheng;  Chen, Mingxiang;  Liu, Xiaogang 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/05 Preparation and Performances of Nanoporous Copper for Low Temperature Bonding 会议论文 作者:  Li, Kecheng;  Liu, Xiaogang;  Chen, Mingxiang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05 dealloying  low temperature bonding  nanoporous copper  process optimization   Research on nano-thermocompression bonding process using nanoporous copper as bonding layer 会议论文 作者:  Li, Kecheng;  Liu, Xiaogang;  Chen, Mingxiang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/05 3D packaging  low temperature bonding  nano-thermocompression bonding  nanoporous copper  process optimization