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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2014    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  殷录桥[1];  张建华[2];  张金龙[3];  宋朋[4];  白杨[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30