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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2011     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 电子封装用高致密超薄钨铜,钼铜热管理材料 会议论文 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会, 2011-08-08 作者:  仇治勤[1];  时晓明[2];  李建[3];  罗建军[4];  朱玉斌[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 电子封装技术  热管理材料  制备工艺  性能评价