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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2009    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Kinetics of intermetallic compound layers and shear strength in Bi-bearing SnAgCu/Cu soldering couples 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2009, 卷号: 473, 页码: 382-388 作者:  Zhao, Jie;  Cheng, Cong-qian;  Qi, Lin;  Chi, Cheng-yu 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/24 Kinetics  Intermetallic  Shear strength  Solder   Effect of high magnetic field on the morphology of (Cu, Ni)(6)Sn-5 at Sn0.3Ni/Cu interface 期刊论文 MATERIALS LETTERS, 2009, 卷号: 63, 页码: 1478-1480 作者:  Cheng, Cong-qian;  Zhao, Jie;  Xu, Yang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24 High magnetic field  Intermetallic compound  (Cu, Ni)(6)Sn-5  Microstructure  Ni content   The growth behaviours of IMC layers in solid-liquid interfacial reactions of Sn1.5Cu/Cu in high magnetic fields 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2009, 卷号: 21, 页码: 14-18 作者:  Cheng, Cong-qian;  Zhao, Jie;  Xu, Yang;  Xu, Fu-Min;  Huang, Ming-liang 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 Solders  Composite materials  Magnetic fields  Physical properties of materials