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Flexible thermoelectrics: from silver chalcogenides to full-inorganic devices 期刊论文
ENERGY & ENVIRONMENTAL SCIENCE, 2019, 卷号: 12, 期号: 10, 页码: 2983
作者:  Liang, Jiasheng;  Wang, Tuo;  Qiu, Pengfei;  Yang, Shiqi;  Ming, Chen
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Nanoscale pores plus precipitates rendering high-performance thermoelectric SnTe1-xSex with refined band structures 期刊论文
NANO ENERGY, 2019, 卷号: 60, 页码: 1
作者:  Hong, Min;  Wang, Yuan;  Xu, Shengduo;  Shi, Xun;  Chen, Lidong
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Enhanced Thermoelectric Performance of Quaternary Cu2-2xAg2xSe1-xSx Liquid-like Chalcogenides 期刊论文
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, 2019, 卷号: 11, 期号: 14, 页码: 13433
作者:  Guan, Mengjia;  Zhao, Kunpeng;  Qiu, Pengfei;  Ren, Dudi;  Shi, Xun
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Thermoelectric Properties of (Ag2Se)(1-x)(Bi2Se3)(x) 期刊论文
JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS, 2019, 卷号: 34, 期号: 3, 页码: 341
作者:  Liu Hong-Xia;  Li Wen;  Zhang Xin-Yue;  Li Juan;  Pei Yan-Zhong
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Thermoelectric properties of n-type Cu4Sn7S16-based compounds 期刊论文
RSC ADVANCES, 2019, 卷号: 9, 期号: 14, 页码: 7826
作者:  Deng, Tingting;  Wei, Tian-Ran;  Song, Qingfeng;  Xu, Qing;  Ren, Dudi
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A library of atomically thin metal chalcogenides 期刊论文
NATURE, 2018, 卷号: 556, 期号: 7701, 页码: 355, +
作者:  Zhou, Jiadong;  Lin, Junhao;  Huang, Xiangwei;  Zhou, Yao;  Chen, Yu
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Copper chalcogenide thermoelectric materials 期刊论文
Science China Materials, 2018
作者:  Wei, Tian-Ran;  Qin, Yuting;  Deng, Tingting;  Song, Qingfeng;  Jiang, Binbin
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Pressure-induced superconductivity in palladium sulfide 期刊论文
JOURNAL OF PHYSICS-CONDENSED MATTER, 2018, 卷号: 30, 期号: 15
作者:  Chen, Liu-Cheng;  Yu, Hao;  Pang, Hong-Jie;  Jiang, Bin-Bin;  Su, Lei
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Discovery of High-Performance Thermoelectric Chalcogenides through Reliable High-Throughput Material Screening 期刊论文
JOURNAL OF THE AMERICAN CHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 140, 期号: 34, 页码: 10785, 10793
作者:  Xi, Lili;  Pan, Shanshan;  Li, Xin;  Xu, Yonglin;  Ni, Jianyue
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Determination of adsorption-controlled growth windows of chalcogenide perovskites 期刊论文
MRS COMMUNICATIONS, 2018, 卷号: 8, 期号: 1, 页码: 145, 151
作者:  Filippone, Stephen A.;  Sun, Yi-Yang;  Jaramillo, R.
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