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Study on adhesive curing process and bonding property of XM-31 silicone rubber 会议论文
Shanghai, China, 2021-10-28
作者:  Zheng, Xiangke;  Wang, Peng;  Kang, Shifa;  Duan, Zhanjun;  Jia, Xin
收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2022/03/18
Design and analysis of bonding process of the space-based rectangular curved prisms 会议论文
Shanghai, China, 2021-10-28
作者:  Jia, Xinyin;  Wang, Feicheng;  Ke, Shanliang;  Hu, Bingliang;  Li, Libo
收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2022/03/18
Simulation and experimental investigation on linear expansion micro-stress assembly process of adhesive bonded mirror 会议论文
Kunming, China, 2021-12-07
作者:  Zheng, Xiang-Ke;  Kang, Shi-Fa;  Wang, Peng;  Li, Hua;  Shu, Lin-Sen
收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2022/04/27
Design and Fabrication of an Integrated Dual-Channel Thin-Film Filter for the Mid-Infrared 期刊论文
COATINGS, 2021, 卷号: 11, 期号: 7
作者:  Zhou, Shun;  Zhang, Liyu;  Guo, Feng;  Wu, Chunfang;  Xu, Junqi
收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2021/08/05
Study on assembly technology of primary and secondary mirror system based on truss structure 会议论文
Chengdu, China, 2021-06-14
作者:  Peng, Wang;  Xing, Song;  Xiao-Hua, Hou;  Zhong, Shen
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2022/03/10
Method to control near-field bowing of laser diode arrays by balancing the thermal-induced stress 期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2020, 卷号: 59, 期号: 3
作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/04/27
Mass transfer of micro structures using adhesives 专利
专利号: US10325893, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18
作者:  CHONG, WING CHEUNG;  ZHANG, LEI;  OU, FANG;  LI, QIMING
收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2019/12/24
Packaging structure of laser diode 专利
专利号: US10270219, 申请日期: 2019-04-23, 公开日期: 2019-04-23
作者:  CHEN, KUAN-MING;  WU, SHI-JEN;  LU, YIN-DONG
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/23
Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文
San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie
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Self-alignment features for iii-v ridge process and angled facet die 专利
专利号: US20180358778A1, 申请日期: 2018-12-13, 公开日期: 2018-12-13
作者:  BARWICZ, TYMON;  MARTIN, YVES C.;  ORCUTT, JASON S.
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