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Package body and light emitting device using same 专利
专利号: WO2019144854A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  TRAN, NGUYENTHE;  YOU, JIUN-PYNG
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Multilevel template assisted wafer bonding 专利
专利号: US20180308834A1, 申请日期: 2018-10-25, 公开日期: 2018-10-25
作者:  KRASULICK, STEPHEN B.;  CREAZZO, TIMOTHY;  MARCHENA, ELTON;  DALLESASSE, JOHN
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Semiconductor light emitting devices grown on composite substrates 专利
专利号: EP2329536B1, 申请日期: 2018-08-15, 公开日期: 2018-08-15
作者:  MCLAURIN, MELVIN B.;  KRAMES, MICHAEL R.
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Iii-v chip preparation and integration in silicon photonics 专利
专利号: WO2017197132A1, 申请日期: 2017-11-16, 公开日期: 2017-11-16
作者:  LAMBERT, DAMIEN
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Edge coupler 专利
专利号: US9766408, 申请日期: 2017-09-19, 公开日期: 2017-09-19
作者:  NOVACK, ARI;  SHI, RUIZHI;  HOCHBERG, MICHAEL J.;  BAEHR-JONES, THOMAS
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Bidirectional long cavity semiconductor laser for improved power and efficiency 专利
专利号: US9647416, 申请日期: 2017-05-09, 公开日期: 2017-05-09
作者:  DEMIR, ABDULLAH;  PETERS, MATTHEW GLENN
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Semiconductor package and method for manufacturing same 专利
专利号: EP3151270A1, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
作者:  MIYAKAWA TAKESHI;  KINO MOTONORI;  ISHIHARA YOSUKE
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Semiconductor device 专利
专利号: US9041197, 申请日期: 2015-05-26, 公开日期: 2015-05-26
作者:  MOTODA, TAKASHI
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Semiconductor device with heat removal structure and related production method 专利
专利号: US8994036, 申请日期: 2015-03-31, 公开日期: 2015-03-31
作者:  KRAMER, TOMAS
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Method and system for heterogeneous substrate bonding of waveguide receivers 专利
专利号: US8611388, 申请日期: 2013-12-17, 公开日期: 2013-12-17
作者:  KRASULICK, STEPHEN B.;  DALLESASSE, JOHN
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