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Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same 专利
专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
作者:  CHU, KUNMO;  MOON, CHANGYOUL;  LEE, SUNGHEE;  HWANG, JUNSIK
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A wafer bonded AlGaInN structure 专利
专利号: GB2346480A, 申请日期: 2000-08-09, 公开日期: 2000-08-09
作者:  CARRIE, CARTER-COMAN;  R, SCOTT, KERN;  FRED, A, KISH, JR;  MICHAEL, R., KRAMES;  ARTO, V., NURMIKKO
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/18
Bonding method using solder composed of multiple alternating gold and tin layers 专利
专利号: EP0542475A1, 申请日期: 1993-05-19, 公开日期: 1993-05-19
作者:  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING LIEN;  WONG, YIU-MAN
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/31
Semiconductor injection laser 专利
专利号: GB1500156A, 申请日期: 1978-02-08, 公开日期: 1978-02-08
作者:  -
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Semiconductor Laser having High Power Output and Reduced Threshold 专利
专利号: GB1187519A, 申请日期: 1970-04-08, 公开日期: 1970-04-08
作者:  
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/26
Semiconductor Device and Method of Making Same 专利
专利号: GB1172321A, 申请日期: 1969-11-26, 公开日期: 1969-11-26
作者:  -
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A coherent stimulated emission device 专利
专利号: GB1057835A, 申请日期: 1967-02-08, 公开日期: 1967-02-08
作者:  -
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/26
Production of semiconductor devices 专利
专利号: GB1049671A, 申请日期: 1966-11-30, 公开日期: 1966-11-30
作者:  HILSUM, CYRIL;  HOLEMAN, BRIAN, ROWLAND;  HAMBLETON, KENNETH, GEORGE
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