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Die bonding apparatus and die bonding method 专利
专利号: US20170365578A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
作者:  NAKAMURA, TERUYUKI;  SEKINO, AKIRA;  TANIGUCHI, HIDEHIRO
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Frequency-and amplitude-modulated narrow-band infrared emitters 专利
专利号: WO2017132429A1, 申请日期: 2017-08-03, 公开日期: 2017-08-03
作者:  CALDWELL, JOSHUA D.;  WHEELER, VIRGINIA D.;  CURRIE, MARC;  VURGAFTMAN, IGOR;  MARIA, JON-PAUL
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Laser module package and display apparatus using the same 专利
专利号: US20090103574A1, 申请日期: 2009-04-23, 公开日期: 2009-04-23
作者:  PARK, HEUNG-WOO
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Semiconductor tester 专利
专利号: JP1988265484A, 申请日期: 1988-11-01, 公开日期: 1988-11-01
作者:  KUBOTA MASAYUKI;  KAGAWA HITOSHI
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Thermal compensator for closed-cycle helium refrigerator 专利
专利号: US4134447, 申请日期: 1979-01-16, 公开日期: 1979-01-16
作者:  FROSCH ROBERT A ADMINISTRATOR;  JENNINGS;  DONALD E.;  HILLMAN;  JOHN J.
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