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科研机构
西安光学精密机械研究... [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2017 [2]
2009 [1]
1988 [1]
1979 [1]
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专题:西安光学精密机械研究所
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Die bonding apparatus and die bonding method
专利
专利号: US20170365578A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
作者:
NAKAMURA, TERUYUKI
;
SEKINO, AKIRA
;
TANIGUCHI, HIDEHIRO
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/31
Frequency-and amplitude-modulated narrow-band infrared emitters
专利
专利号: WO2017132429A1, 申请日期: 2017-08-03, 公开日期: 2017-08-03
作者:
CALDWELL, JOSHUA D.
;
WHEELER, VIRGINIA D.
;
CURRIE, MARC
;
VURGAFTMAN, IGOR
;
MARIA, JON-PAUL
收藏
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2019/12/31
Laser module package and display apparatus using the same
专利
专利号: US20090103574A1, 申请日期: 2009-04-23, 公开日期: 2009-04-23
作者:
PARK, HEUNG-WOO
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/30
Semiconductor tester
专利
专利号: JP1988265484A, 申请日期: 1988-11-01, 公开日期: 1988-11-01
作者:
KUBOTA MASAYUKI
;
KAGAWA HITOSHI
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/31
Thermal compensator for closed-cycle helium refrigerator
专利
专利号: US4134447, 申请日期: 1979-01-16, 公开日期: 1979-01-16
作者:
FROSCH ROBERT A ADMINISTRATOR
;
JENNINGS
;
DONALD E.
;
HILLMAN
;
JOHN J.
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/23
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