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Microfabrication techniques and devices for thermal management of electronic devices 专利
专利号: US20190244832A1, 申请日期: 2019-08-08, 公开日期: 2019-08-08
作者:  GHONEIM, MOHAMED TAREK;  HUSSAIN, MUHAMMAD MUSTAFA
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Diamond-coated composite heat sinks for high-power laser systems 专利
专利号: WO2019123020A1, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27
作者:  TAYEBATI, PARVIZ;  REYES, MYRNA;  WU, XIUYING
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Group-III nitride devices and systems on IBAD-textured substrates 专利
专利号: US10243105, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
作者:  MATIAS, VLADIMIR
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Thermal hydraulic performance of a microchannel heat sink for cooling a high-power diode laser bar 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 8, 页码: 1966–1977
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
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Coating process for laser heat sinks 专利
专利号: US20170093121A1, 申请日期: 2017-03-30, 公开日期: 2017-03-30
作者:  HUANG, ROBIN;  CHANN, BIEN;  TAYEBATI, PARVIZ
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Large aperture uniform-amplification laser module 专利
专利号: US9559481, 申请日期: 2017-01-31, 公开日期: 2017-01-31
作者:  FAN, ZHONGWEI;  ZHAO, TIANZHUO;  LIN, WEIRAN;  HUANG, KE;  NIE, SHUZHEN
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Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx-nm laser diodes 会议论文
physics and simulation of optoelectronic devices xxv, san francisco, ca, united states, 2017-01-30
作者:  Zhang, Hongyou;  Liang, Xuejie;  Cai, Wanshao;  Zah, Chungen;  Liu, Xingsheng
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Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays 会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei
收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2016/11/22
Influence of temperature on “Smile” in high power diode laser bars 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2016, 卷号: 45, 期号: 5
作者:  Wang, Shu-Na;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Nie, Zhi-Qiang;  Wu, Di-Hai
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2016/10/14
Dissipating heat from electronic devices 专利
专利号: WO2015104715A1, 申请日期: 2015-07-16, 公开日期: 2015-07-16
作者:  ANOLIK, RAMI;  HAZANI, AMI;  MAGNEZI, GAVRIEL;  ROSENFELDER, PINHAS YEHUDA
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