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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：武汉理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal stability of high temperature Pb-free solder interconnect characterised by in-situ electron microscopy 会议论文 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, GERMANY, SEP 18-21, 2018 作者:  Zhou, Zhaoxia*;  Liu, Li;  Liu, Changqing 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/04 Thermal stability  high temperature Pb-free solder  Zn-Al solder  interconnect  in-situ electron microscopy   Diffusion barrier property of electroless Ni-W-P coating in high temperature Zn-5Al/Cu solder interconnects 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2017, 卷号: 722, 页码: 746-752 作者:  Liu, Li;  Chen, Zhiwen*;  Zhou, Zhaoxia;  Chen, Guang;  Wu, Fengshun 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/04 Zn-5Al solder  Electroless Ni-W-P coating  Diffusion barrier  Interfacial reaction  Kirkendall voids