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浏览/检索结果: 共27条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 TSV的工艺缺陷诊断与分析 期刊论文 《半导体技术》, 2018, 卷号: 43, 页码: 473-479 作者:  陈媛[1];  张鹏[2] 夏逵亮[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/22 硅通孔(TSV)  3D集成  边界层 工艺缺陷  失效分析   Effect of ultrasound on copper filling of high aspect ratio through-silicon via (TSV) (EI收录) 期刊论文 Journal of the Electrochemical Society, 2017, 卷号: 164 作者:  Xiao, Hongbin[1,2];  Wang, Fuliang[1,2];  Wang, Yan[1,2];  He, Hu[1,2];  Zhu, Wenhui[1,2] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 Aspect ratio  Copper  Electronics packaging  Filling  Integrated circuit manufacture  Ultrasonics   A TSV Repair Method for Clustered Faults (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhang, Shijie[1];  Cui, Xiaole[1];  Zhang, Qiang[1];  Jin, Yufeng[1] 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/11 Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:   收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Bian, Yuan[1];  Zhong, Xiao[1];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 3D packaging  fine pitch TSV  micro heater  thermocouple  quality evaluation   Finite element simulation of the size effect on thermal fatigue behavior of solder bump joints in TSV structure (CPCI-S收录) 会议 作者:  Jiang, Han[1];  Liang, Shui-Bao[1];  Yuwen, Hui-Hui[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  solder bump joint  thermal fatigue  size effect  finite element analysis   Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Jin, Yufeng[3] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  3D packaging  sidewall insulation  electrical properties  CMP   Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Huan[1];  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Fabrication Process of a TSV Interposer for Radio Frequency Chip with Integrated Passive Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Jin, Yufeng[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Hen, Jing C.[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV Interposer  Lift-off Process  Interated Passive Devices  Radio Frequency System