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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Monolithic high-temperature superconducting heterodyne Josephson frequency down-converter 期刊论文 APPLIED PHYSICS LETTERS, 2012, 卷号: 100, 期号: 26, 页码: 262604 Du, J; Zhang, T; Macfarlane, JC; Guo, YJ; Sun, XW 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/04/22 Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES   Mechanical properties of arrayed Pb-free tin bump and its interfacial reaction with Ni-PUBM during reflow process 期刊论文 ICEPT: 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Proceedings, 2006, 页码: 51-54 Zhu, DP; Le, L 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 INTERMETALLIC COMPOUND FORMATION  FLIP-CHIP TECHNOLOGY  SN-3.5AG SOLDER  AG SOLDER  METALLIZATION  RELIABILITY   The influence of substrate bias in I-PVD process on the properties of Ti and Al alloy films 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2006, 卷号: 17, 期号: 11, 页码: 931-935 Zhang, WJ; Yi, L; Tao, K; Ma, Y; Chang, PY; Wu, J 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/03/24 THIN-FILMS  ELECTROMIGRATION  TEXTURE  INTERCONNECTS  MICROSTRUCTURE  METALLIZATION  UNDERLAYER  ROUGHNESS