QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136 Xia, Y; Lu, C; Xle, X 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 SOLDER JOINTS  PACKAGE RELIABILITY  COMPOUND FORMATION  TFBGA PACKAGES  IC PACKAGES  IMPACT  CU  INTERCONNECTIONS  METALLIZATION  SIMULATION