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| 一种三维光电集成结构及其制作方法 专利
专利号: CN201510528257.9, 申请日期: 2018-05-08, 公开日期: 2016-02-10
作者: 刘丰满 ; 曹立强; 郝虎
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| 一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法 专利
专利号: CN201510528273.8, 申请日期: 2018-05-01, 公开日期: 2016-01-06
作者: 刘丰满; 曹立强; 郝虎
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| 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利
专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09
作者: 郭学平; 王启东; 苏梅英; 万里兮; 曹立强
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| Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文
微电子学与计算机, 2017
作者: 曹立强; 刘丰满; 王启东; 汪鑫; 吴鹏
收藏 | 浏览/下载：23/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 一种用于PoP封装结构的散热方法 专利
专利号: CN201320681795.8, 申请日期: 2014-06-18,
作者: 侯峰泽; 刘丰满; 李君
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| 一种刚柔结合板三维系统级封装的散热结构 专利
专利号: CN201320683361.1, 申请日期: 2014-04-09,
作者: 侯峰泽
收藏 | 浏览/下载：6/0 | 提交时间：2015/05/26 |
| 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法 专利
申请日期: 2014-03-10,
作者: 张迪; 谢慧琴; 于大全; 曹立强; 吴晓萌
收藏 | 浏览/下载：6/0 | 提交时间：2017/05/24 |
| 一种集成散热结构及其制造方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 郭学平
收藏 | 浏览/下载：6/0 | 提交时间：2018/02/01 |
| 一种扇出型封装结构及其制作工艺 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 郭学平; 于中尧
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2018/02/01 |
| 一种用于PoP封装的散热结构的制作方法 专利
申请日期: 2013-10-31,
作者: 刘丰满; 侯峰泽
收藏 | 浏览/下载：23/0 | 提交时间：2017/05/24 |
