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金属研究所 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
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2010 [1]
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Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces
期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376
Q. K. Zhang
;
Q. S. Zhu
;
H. F. Zou
;
Z. F. Zhang
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2012/04/13
Lead-free solder
Fatigue fracture
Interface
Strain localization
Vertical cracks
lead-free solders
pb-free solders
deformation-behavior
joints
tensile
cu
embrittlement
temperature
sn-3.5ag
alloy
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