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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Shear fracture in bulk metallic glass composites 期刊论文 ACTA MATERIALIA, 2021, 卷号: 213, 页码: 16 作者:  Rajpoot, Devashish;  Narayan, R. Lakshmi;  Zhang, Long;  Kumar, Punit;  Zhang, Haifeng 收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2021/10/15 Bulk metallic glass composites  Fracture  Martensitic transformation  Shear bands  Plastic deformation   Enhanced multiscale modeling of macroscopic and microscopic residual stresses evolution during multi-thermo-mechanical processes 期刊论文 MATERIALS & DESIGN, 2017, 卷号: 115, 页码: 364-378 Zhang, X. X.; Wang, D.; Xiao, B. L.; Andrae, H.; Gan, W. M.; Hofmann, M.; Ma, Z. Y. 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2017/08/17 Residual stress  Metal matrix composites  Neutron diffraction  Friction stir welding  Multiscale model   Effect of Enhanced Plasma Density on the Properties of Aluminium Doped Zinc Oxide Thin Films Produced by DC Magnetron Sputtering 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2011, 卷号: 27, 期号: 5, 页码: 393-397 J. Gong; X. B. Zhang; Z. L. Pei; C. Sun; L. S. Wen 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/04/13 Sputtering  Electronic conductivity  Ion bombardmentPlasma density  transparent  temperature  parameters  deposition   Surface properties of 3d transition metals 期刊论文 Philosophical Magazine, 2011, 卷号: 91, 期号: 27, 页码: 3627-3640 M. P. J. Punkkinen; Q. M. Hu; S. K. Kwon; B. Johansson; J. Kollar; L. Vitos 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13 surface relaxation  surface energy  surface stress  magnetic transition  metals  density functional theory  full charge-density  initio molecular-dynamics  total-energy  calculations  augmented-wave method  ab-initio  electronic-structure  atomic volume  work function  basis-set  relaxation   Enhanced stress relaxation of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder by electrical current 期刊论文 Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 6, 页码: 1172-1178 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; L. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 pb-free solder  electromigration-induced failure  creep-behavior  joints  alloy  sn  tin  composite  mechanism