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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-04-18, 公开日期: 2012-04-18 祝清省, 刘海燕, 郭敬东 and 尚建库 收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2013/06/06 一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2010-06-09, 公开日期: 2010-06-09 张新房, 郭敬东 and 尚建库 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/06/06 低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010 尚攀举 收藏  |  浏览/下载：232/0  |  提交时间：2012/04/10 无铅焊料  42Sn58Bi  48Sn52In  元素扩散  界面反应  界面化合物(IMC)  Bi偏聚  kirkendall孔洞  透射电子显微镜(TEM)   一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-12-02, 公开日期: 2009-12-02 约翰·保罗·达发 and 尚建库 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2013/06/06 微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-05-06, 公开日期: 2009-05-06 祝清省, 郭建军, 张新房, 张磊, 郭敬东 and 尚建库 收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2013/06/06 Sn基焊料在薄膜及其Pattern和FeNi镀层上的反应润湿行为 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008 刘葳 收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2012/04/10 反应润湿  FeNi镀层  无铅焊料  薄膜pattern  退润湿   化学镀金对铁镍合金镀层可焊性的影响 学位论文 硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007 王慧生 收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2012/04/10 Ni-Fe镀层  无铅钎料  润湿  可焊性