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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experimental Study on Cement Improved Loess 期刊论文 International Journal of Pavement Research and Technology, 2022, 卷号: 15, 期号: 2, 页码: 384-394 作者:  Cheng, Xuansheng;  Qi, Lei;  Zha, Wanxi;  Zhou, Yingchao;  Gao, Fei 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2022/04/21 Compressive strength  Embankments  Fillers  Groundwater  Hydrogeology  Moisture  Moisture determination  Railroad transportation  Railroads  Sediments  Soils  Ash contents  Collapsible loess  Geotechnical conditions  High  speed railways  Maximum dry density  Seismic intensity  Soil reinforcement  Unfavorable geological conditions   High dielectric properties and thermal conductivity of the PVDF-based composites with a low filler content reinforced by BaTiO3@super-short MWCNT core-shell particles 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2022, 卷号: 33, 期号: 7, 页码: 4268-4277 作者:  You, Yan-bin;  Wang, Hai-yan;  Li, Lan;  Bai, Lin-rui;  Dang, Zhi-Min 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2022/03/01 Barium titanate  Dielectric losses  Dielectric properties of solids  Fillers  Shells (structures)  Thermal conductivity  Average size  BaTiO 3  Core/shell particles  Dielectrics property  Filler contents  Filler loading  High dielectrics  MWCNT's  P.V.D.F  Super-short   Effect of Different Filler Wires on Mechanical Property and Conductivity of Aluminum-Copper Joints 期刊论文 MATERIALS, 2020, 卷号: 13, 期号: 16 作者:  Zhang, Hengming;  Shi, Yu;  Gu, Yufen;  Li, Chunkai 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2022/03/01 different filler wires  alloy elements  microhardness  conductivity  tensile strength   Effect of fifferent filler wires on mechanical property and conductivity of aluminum-copper joints 期刊论文 Materials, 2020, 卷号: 13, 期号: 16 作者:  Zhang, Hengming;  Shi, Yu;  Gu, Yufen;  Li, Chunkai 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/11/14 Aluminum  Binary alloys  Brazing  Copper  Fillers  Gas metal arc welding  Gas welding  Intermetallics  Microhardness  Silicon  Tensile strength  Wire  Aluminum silicons  Aluminum-copper  Aluminum-magnesium  Brazing interface  Double electrodes  Element contents  Intermetallic compound layer  Pure aluminum