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北京大学 [11]
内容类型
其他 [8]
期刊论文 [3]
发表日期
2014 [4]
2013 [2]
2008 [2]
2006 [1]
2004 [2]
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专题:北京大学
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70
75
80
85
90
95
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提交时间降序
Mechanical strength of anchor-microbeam combined structure fabricated by silicon-on-glass process
期刊论文
micro nano letters, 2014
He, Jun
;
Huang, Xian
;
Zhang, Li
;
Zhao, Danqi
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Evaluation of Au/a-Si eutectic wafer level bonding process
其他
2014-01-01
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Yang, Fang
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2015/11/13
Mechanical strength of anchor-microbeam combined structure fabricated by silicon-on-glass process
其他
2014-01-01
He, Jun
;
Huang, Xian
;
Zhang, Li
;
Zhao, Danqi
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Mechanical strength measurement of micro anchor-beam combined structure fabricated by silicon-on-glass process
其他
2014-01-01
He, Jun
;
Huang, Xian
;
Zhang, Li
;
Zhao, Danqi
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/13
Phase Transformation Behavior and Mechanical Properties of Thermomechanically Treated K3XF Nickel-Titanium Instruments
期刊论文
journal of endodontics, 2013
Shen, Ya
;
Zhou, Hui-min
;
Wang, Zhejun
;
Campbell, Les
;
Zheng, Yu-feng
;
Haapasalo, Markus
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/11
Bending
K3XF
nickel-titanium instrument
phase transformation
thermomechanical treatment
torsion
ROTARY ENDODONTIC INSTRUMENTS
CONTROLLED MEMORY
CYCLIC FATIGUE
CLINICAL-USE
METALLURGICAL CHARACTERIZATION
SHAPE-MEMORY
DEFECTS
RESISTANCE
FAILURE
SURFACE
Device for the measurement of anchor torsional strength in MEMS devices
其他
2013-01-01
He, Jun
;
Zhao, Danqi
;
Huang, Xian
;
Lin, Chen
;
Yang, Fang
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
Modeling and identification of the doubly decoupled x-axis micromachined gyroscope
其他
2008-01-01
Chi, X.Z.
;
Liu, X.S.
;
Cui, J.
;
Yan, G.Z.
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/10
Modeling and identification of the doubly decoupled x-axis micromachined gyroscope
其他
2008-01-01
Chi, X. Z.
;
Liu, X. S.
;
Cui, J.
;
Yan, G. Z.
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/13
x-axis
gyroscope
doubly decoupled
micromachined
MEMS GYROSCOPE
SENSOR
微米尺度结构最大抗扭强度的在线测试和研究
期刊论文
物理学报, 2006
阮勇
;
郇勇
;
张大成
;
张泰华
;
王阳元
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/11
阳极键合
硅深刻蚀
键合强度
最大抗扭强度
anodic bonding
DRIE
bonding strength
maximal torsional strength
A new test structure to measure bonding strength in micro-bonding area
其他
2004-01-01
Puan, Y
;
Zhang, DC
;
He, XF
;
Wang, YY
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/16
MEMS
anodic bonding
bonding strength
shear stress
DRIE
ICP
torsional strength
SILICON
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