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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：清华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of thermal cycling on the growth of intermetallic compounds at the Sn-Zn-Bi-In-P lead-free solder/Cu interface 期刊论文 2010, 2010, OCT Chen, Guohai; Li, Xiaoyan; Mai, Jusheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/06/15 lead-free solder  thermal cycling  intermetallic compounds (IMC)  diffusion  RELIABILITY  REFLOW  JOINT  Engineering, Electrical & Electronic  Materials Science, Multidisciplinary  Physics, Applied