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基于价值工程装配式建筑绿色度研究 期刊论文
工程管理学报, 2020, 期号: 2020-01, 页码: 19-24
作者:  李辉山;  赵倩
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/12/18
Comprehensive characterization of TSV etching performance with phase-contrast X-ray microtomography 期刊论文
JOURNAL OF SYNCHROTRON RADIATION, 2020, 卷号: 27, 页码: 1023-1032
作者:  Li, K;  Deng, B;  Zhang, HP;  Yu, FC;  Xue, YL
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/09/06
Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L
收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/11/27
Stellar Spectra Classification by Support Vector Machine with Unlabeled Data 期刊论文
SPECTROSCOPY AND SPECTRAL ANALYSIS, 2019, 卷号: 39, 期号: 3, 页码: 948-952
作者:  Zhang Jing;  Tu Liang-ping;  Wang Jie;  Liu Zhong-bao;  Lei Yu-fei
收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2019/05/23
A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration 期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/05
A new prewetting process of through silicon vias (TSV) electroplating for 3D integration 期刊论文
Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/05
Study of Annular Copper-Filled TSVs of Sensor and Interposer Chips for 3-D Integration 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 9, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai;  Fei, Peng
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/05
A New Cellular-Based Redundant TSV Structure for Clustered Faults 期刊论文
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 2019, 卷号: Vol.27 No.2, 页码: 458-467
作者:  Qin Wang;  Zechen Liu;  Jianfei Jiang;  Naifeng Jing;  Weiguang Sheng
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/13
Investigation on impact of substrate on low-pass filter based on coaxial TSV 期刊论文
2019, 卷号: 16
作者:  Wang, Fengjuan;  Li, He;  Yu, Ningmei
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/20

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