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上海微系统与信息技术... [2]
金属研究所 [1]
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成果 [3]
发表日期
2007 [1]
2003 [1]
19 [1]
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MEMS器件真空封装工艺模拟软件与IP库
成果
鉴定: 无, 2007
未知
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提交时间:2013/04/12
高密度封装中的倒装焊接及相关问题研究
成果
鉴定: 无, 2003
谢晓明
;
程波
;
王莉
;
张群
;
高霞
收藏
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2013/04/12
铜合金管材铸轧加工技术和专家数据库系统
成果
19gk
中国科学院金属研究所
收藏
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2013/07/24
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