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MEMS器件真空封装工艺模拟软件与IP库 成果
鉴定: 无, 2007
未知
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高密度封装中的倒装焊接及相关问题研究 成果
鉴定: 无, 2003
谢晓明; 程波; 王莉; 张群; 高霞
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铜合金管材铸轧加工技术和专家数据库系统 成果
19gk
中国科学院金属研究所
收藏  |  浏览/下载:26/0  |  提交时间:2013/07/24


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