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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration 其他 2016-01-01 Sun, Xin; Fang, Runiu; Liu, Huan; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Through-silicon via (TSV)  S parameter  RLGC extraction  MOS effect  CAPACITANCE  VIAS   Numerical characterization of multi-dielectric green's function for floating random walk based capacitance extraction 其他 2011-01-01 Zhuang, Hao; Yu, Wenjian; Hu, Gang; Ye, Zuochang 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 Efficient floating random walk algorithm for interconnect capacitance extraction considering multiple dielectrics 其他 2011-01-01 Hu, Gang; Yu, Wenjian; Zhuang, Hao; Zeng, Shan 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13