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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 3D numerical simulation of the hollow square-typed polymer based on gas-assisted extrusion method (EI收录) 会议 Qingdao, China, 作者:  Ren, Zhong[1];  Huang, Xing Yuan[2] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 Drops  Finite element method  Gases  Numerical methods  Numerical models  Polymers  Pressure drop   Finite element simulation of the size effect on thermal fatigue behavior of solder bump joints in TSV structure (CPCI-S收录) 会议 作者:  Jiang, Han[1];  Liang, Shui-Bao[1];  Yuwen, Hui-Hui[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  solder bump joint  thermal fatigue  size effect  finite element analysis   Research on Different coupling methods in Jack-up Simulation (CPCI-S收录) 会议 作者:  Cui, Yonggang[1];  Pi, Xiaojian[2];  Feng, Shilun[1];  Li, Jingjing[1];  Bian, Chen[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Jack-up  Coupling  Rack and Pinion  Finite element   Numerical simulation of the TSV-Cu filling by electroplating process with the accelerator and suppressor (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yuwen, Hui-Hui[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  Cu electroplating  finite element simulation  surface coverage  local current density distribution