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Effect of laser shock processing on the surface morphology and microstructure of metal material 会议论文
Shanghai, China, October 17-20, 2020
作者:  Hu XL(胡宪亮);  Zhao JB(赵吉宾);  Wu JJ(吴嘉俊);  Lu Y(陆莹);  Sun BY(孙博宇)
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2021/01/17
Development of a Novel Mixed Sulfide-Iodide Lead-Free Bismuth Perovskite 会议论文
PHYSICAL CHEMISTRY OF SEMICONDUCTOR MATERIALS AND INTERFACES XVII, 2018-01-01
作者:  Zhang, Chu;  Teo, Siowhwa;  Gao, Liguo;  Yusuke, Kamata;  Ma, Tingli
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/02
Insights into the role of surface hydroxyl of the silica fillers in the bulk properties of resulting underfills 会议论文
The 16th International Conference on electronic packing Technology (ICEPT 2015), Changsha,China
作者:  Gang Li;  Pengli Zhu;  Qian Guo;  Rong Sun;  Daoqiang (Daniel) Lu
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2016/01/27
Influence of strain rate effect on behavior of solder joints under drop impact loadings(英文发表) 会议论文
安彤; 秦飞; Li, Jiangang
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Fabrication and Properties of Lead-free Piezoelectric Buzzers Made from K0.5Na0.5NbO3-based Ceramics 会议论文
2009年国际铁电学暨IEEE国际铁电应用联合会议, 西安, 2009
作者:  L. Wu;  D.Q. Xiao;  J.G. Zhu;  P. Yu;  Q. Wei
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Current induced interfacial microstructure and strength weakening of SAC/FeNi-Cu connection (EI收录) 会议论文
Applied Mechanics and Materials, Huhhot, China, July 26, 2014 - July 27, 2014
作者:  Wang, Xiao Jing[1];  Li, Tian Yang[1];  Chen, Yun Xia[2];  Wang, Jian Xin[1]
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