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| 封装结构对复合白光LED热学性能影响的模拟与实验研究 会议论文
2016年传热传质学年会, 2016
作者: 谢斌,程焱华,余兴建,商博锋,黄梦宇,胡润,罗小兵
  收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2017/05/25 |
| 基于COHS封装的LED巷道灯开发设计 会议论文
2015中国道路照明论坛, 广东中山, 2015-04-01
作者: 史卫朝
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 基于先进复合材料应用的大功率LED集成COB光源封装基板研究 会议论文
2014·LED配套材料产业发展交流对接会, 中国浙江海宁, 2014-04-01
作者: 胡民浩; 赵康; 高辉
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| 大功率LED封装中荧光粉涂覆成形稳态模型建立及其应用 会议论文
中国工程热物理学会-传热传质, 2013
郑怀; 李岚; 王依蔓; 罗小兵
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2013/11/28
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| 照明用大功率LED封装技术与驱动方法的研究 会议论文
中国珠海 海峡两岸第十届照明科技与营销研讨会
钱可元; 张立江; 胡飞; 吴慧颖; 罗毅
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2017/06/15
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| 半导体照明关键技术:从材料外延、器件制备到封装和应用 会议论文
中国广东广州 中国光学学会2006年学术大会
罗毅; 韩彦军; 钱可元
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2017/06/15
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| LED封装硅胶粘度特性实验研究及模型建立 会议论文
中国工程热物理学会, 2012
王依蔓; 郑怀; 罗小兵
收藏 | 浏览/下载：50/0 | 提交时间：2013/03/21
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| 半导体照明关键技术:从材料外延、器件制备到封装和应用 会议论文
中国光学学会2006年学术大会论文摘要集, Abstracts of 2006' General Meeting of Chinese Optical Society, 中国光学学会2006年学术大会, 2006' General Meeting of Chinese Optical Society, 中国广东广州, CNKI, 中国光学学会
罗毅; 韩彦军; 钱可元
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| 封装材料热导率测试系统开发 会议论文
第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009), 2009-10-14
作者: 廖芃[1]; 华子恺[2]; 廖翊诚[3]; 殷录桥[4]; 杨卫桥[5]
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| 大功率白光LED热学测试的研究 会议论文
第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009), 2009-10-14
作者: 吴军[1]; 程备[2]; 李抒智[3]; 王峰[4]; 杨卫桥[5]
收藏 | 浏览/下载：6/0 | 提交时间：2019/04/30
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