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2016 [2]
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Progress in Ultrasonic Bonding Wire Process and Quality Evaluation of Bonding Point
会议论文
作者:
Zhao ZL
;
Mo DF
;
Wu JR
;
Jiang MD
;
Zhang JL
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2018/11/20
Wire bonding
Bonding parameter
Quality evaluation
Preparation of highly conductive adhesives by in-stiu incorporation of silver nanoparticles
会议论文
The 17th International Conference on electronic packing Technology (ICEPT 2016), Changsha,China
作者:
Yankang Han
;
Baotan Zhang
;
Pengli Zhu
;
Shulei Huang
;
Qianqian Liu
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2017/01/15
Silver flakes filled Interpenetrating Polymer Network (IPN): high performance electrically conductive adhesives for electronic packaging
会议论文
China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China
作者:
Yankang Han
;
Baotan Zhang
;
Pengli Zhu
;
Shulei Huang
;
Rong Sun
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2017/01/15
Grain orientation dependence of extended planar dislocation boundaries in cold-rolled polycrystalline aluminium
会议论文
PROGRESSES IN FRACTURE AND STRENGTH OF MATERIALS AND STRUCTURES, 1-4, Asian Pacific Conference for Fracture and Strength (APCFS'06), Sanya, PEOPLES R CHINA, Web of Science
Lin, Fengxiang
;
Godfrey, Andrew
;
Liu, Qing
收藏
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浏览/下载:3/0
Test study on behavior of interface between structure and coarse grained
会议论文
Proceedings of the 16th International Conference on Soil Mechanics and Geotechnical Engineering, Vols 1-5 - GEOTECHNOLOGY IN HARMONY WITH THE GLOBAL ENVIRONMENT, 16th International Conference on Soil Mechanics and Geotechnical Engineering, Osaka, JAPAN, Web of Science
Zhang, Ga
;
Zhang, Jian-Min
收藏
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