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内容类型
会议论文 [6]
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2018 [1]
2017 [1]
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2010 [1]
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High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
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浏览/下载:71/0
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提交时间:2018/04/25
A CMOS APS Arrays with TDI in Analog Voltage Domain
会议论文
作者:
Ji C
;
Chen YP
收藏
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2018/11/20
The effect of Sb content on spark plasma sintered high-density antimony-doped tin oxide ceramics
会议论文
11th International Conference in Asia of the International-Union-of-Materials-Research-Societies, Qingdao, PEOPLES R CHINA, SEP 25-28, 2010
作者:
Li, Qizhong*
;
Zhang, Dongming
;
Luo, Guoqiang
;
Li, Chengzhang
;
Shen, Qiang
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/04
SnO2
SPS
Dense ceramics
Electrical conductivity
Content
Research on the corrosion of bronze weapons from the pits of the terracotta warriors
会议论文
Zhang, Xiaomei
;
Yuan, Sixun
;
Wu, Yongqi
;
Guo, Baofa
;
Han, Jing
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/13
Co-doped tin oxide thin films by spin coating
会议论文
HIGH-PERFORMANCE CERAMICS V, PTS 1 AND 2, 5th China International Conference on High-Performance Ceramics (CICC-5), Changsha, PEOPLES R CHINA, Web of Science
Li, Jian
;
Liu, Shan
;
Pan, Wei
收藏
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浏览/下载:2/0
Investigation on microstructures and properties of low Ag content lead-free solder alloy (EI收录)
会议论文
ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Shanghai, China, August 8, 2011 - August 11, 2011
作者:
Wei, Guoqiang[1]
;
Wan, Zhonghua[1]
;
Xue, Mingyang[1]
;
Wang, Lei[1]
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提交时间:2019/04/15
Alloys
Cerium alloys
Dissolution
Electronics packaging
Eutectics
Microstructure
Packaging
Tin
Wetting
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