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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of Die Size and Die Tilt on Solder Reliability under Thermal Cycling 会议论文 作者:  Wang, Miaocao;  Xu, Ling;  Zhou, Yang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05 Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test 会议论文 作者:  Xu, Ling;  Wang, Miaocao;  Zhou, Yang;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 Effect of Die Size and Die Tilt on Solder Reliability Under Thermal Cycling 会议论文 作者:  Wang, Miaocao;  Xu, Ling;  Liu, Sheng;  Zhou, Yang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 die tilt  die size  Surface Evolver  finite element method  Anand model  solder reliability   Effect of silicone gel on the reliability of heavy aluminum wire bond for power module during thermal cycling test 会议论文 作者:  Xu, Ling;  Wang, Miaocao;  Zhou, Yang;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/05 aluminum wire bond  power module  silicone gel  thermal cycle  reliability   INTERNAL FRICTION OF NiTi ALLOY DURING INCOMPLETE THERMAL CYCLING. 会议论文 作者:  Liu, Shenyen;  Zhou, Xiaoping;  Zhou, Rusong 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/12/05