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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Current induced interfacial microstructure and strength weakening of SAC/FeNi-Cu connection (EI收录) 会议论文 Applied Mechanics and Materials, Huhhot, China, July 26, 2014 - July 27, 2014 作者:  Wang, Xiao Jing[1];  Li, Tian Yang[1];  Chen, Yun Xia[2];  Wang, Jian Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/12 Ductile fracture  Electrodes  Electromigration  Grain boundaries  Intermetallics  Lead  free solders  Microstructure  Shear flow