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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Modeling of evolution process of edge over erosion in copper CMP using frequency components algorithm 会议论文 Shanghai, China, March 13, 2016 - March 14, 2016 作者:  Wu, Lixiao;  Hahn, Sookap;  Yan, Changfeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/11/15 Copper  Linear systems  Polishing  Semiconductor device manufacture  Silicon wafers  Textile printing  Copper CMP  Evolution process  Frequency components  Pattern density  Pattern structure  Polishing processs  Square waves  Wafer patterns   MODELING OF EVOLUTION PROCESS OF EDGE OVER EROSION IN COPPER CMP USING FREQUENCY COMPONENTS ALGORITHM 会议论文 作者:  Wu, Lixiao;  Hahn, Sookap;  Yan, Changfeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/15