QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Group-III nitride devices and systems on IBAD-textured substrates 专利 专利号: US10243105, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26 作者:  MATIAS, VLADIMIR 收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2019/12/24 Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die 专利 专利号: US9899330, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2018-02-20 作者:  DALAL, MITUL;  GUPTA, SANJAY 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Method for separating a device-forming layer from a base body 专利 专利号: USR42830, 申请日期: 2011-10-11, 公开日期: 2011-10-11 作者:  MATSUSHITA, TAKESHI;  TAYANAKA, HIROSHI 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/24 Optical device and method of manufacturing the same 专利 专利号: US7440386, 申请日期: 2008-10-21, 公开日期: 2008-10-21 作者:  TATEYANAGI, MASAYA;  MINAMIO, MASANORI;  OKAMOTO, SHIGEKI;  FUJIHARA, KIYOSHI 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/23 Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same 专利 专利号: US20060124953A1, 申请日期: 2006-06-15, 公开日期: 2006-06-15 作者:  NEGLEY, GERALD H.;  SLATER, DAVID B. JR. 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30 Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same 专利 专利号: US20060124953A1, 申请日期: 2006-06-15, 公开日期: 2006-06-15 作者:  NEGLEY, GERALD H.;  SLATER, DAVID B. JR. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30