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Encapsulation material for light emitting diodes 专利
专利号: US9991182, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
作者:  GROTTENMULLER, RALPH;  KARUNANANDAN, ROSALIN;  KITA, FUMIO;  LENZ, HELMUT;  WAGNER, DIETER
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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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High thermal conductivity and low degradation die attach with dual adhesive 专利
专利号: US20130062655A1, 申请日期: 2013-03-14, 公开日期: 2013-03-14
作者:  NG, KEAT CHUAN;  CHAN, BIT TIE;  TAN, KHENG LENG
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Method of in situ photo induced evaporation enhancement of compound thin films during or after epitaxial growth 专利
专利号: US4962057, 申请日期: 1990-10-09, 公开日期: 1990-10-09
作者:  EPLER, JOHN E.;  TREAT, DAVID W.;  PAOLI, THOMAS L.
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Manufacture of semiconductor laser 专利
专利号: JP1989257384A, 申请日期: 1989-10-13, 公开日期: 1989-10-13
作者:  OKANO ESEKO
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Compound semiconductor device and manufacture thereof 专利
专利号: JP1985025287A, 申请日期: 1985-02-08, 公开日期: 1985-02-08
作者:  HASEGAWA KATSUYA;  OONAKA SEIJI
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Laser display device 专利
专利号: JP1983138087A, 申请日期: 1983-08-16, 公开日期: 1983-08-16
作者:  ITAYA YOSHIO;  NAGAI HARUO
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