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| 一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法 专利
专利号: CN106158688B, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
作者: 陆向宁; 何贞志; 邵明辉; 樊梦莹
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410748850.X, 申请日期: 2018-07-27, 公开日期: 2016-07-06
作者: 钟汇才 ; 赵超; 朱慧珑
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| 互连结构 专利
专利号: CN201310395701.5, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2015-03-18
作者: 钟汇才; 朱慧珑; 张鹏
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| Compact optical transceiver by hybrid multichip integration 专利
专利号: US9921379, 申请日期: 2018-03-20, 公开日期: 2018-03-20
作者: DING, LIANG; NAGARAJAN, RADHAKRISHNAN L.; COCCIOLI, ROBERTO
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| 一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2019-03-19
作者: 王凤娟; 刘景亭; 余宁梅
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| 一种采用TSV和RDL的三维集成电路散热系统 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2019-03-29
作者: 王凤娟; 李玥; 余宁梅
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| 一种基于TSV和RDL的三维电容器 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-12-11
作者: 王凤娟; 黄嘉; 余宁梅
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| 一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法 专利
专利号: CN201410841720.0, 申请日期: 2017-07-28, 公开日期: 2015-03-25
作者: 苏梅英; 万里兮; 曹立强; 陆原; 王启东
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| 基于TSV的有机介质腔矩形波导滤波器及其制造方法 专利
申请日期: 2017-01-01, 公开日期: 2018-04-10
作者: 王凤娟; 黄嘉; 余宁梅
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: US9412657, 申请日期: 2016-08-09, 公开日期: 2016-06-09
作者: 赵超; 朱慧珑; 钟汇才
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