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Thermal circuitry 专利
专利号: US20030107114A1, 申请日期: 2003-06-12, 公开日期: 2003-06-12
作者:  LAM, YEE LOY;  TEO, KIAN HIN VICTOR;  CHA, CHER LIANG RANDALL;  GOH, THENG THENG
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Thermal circuitry 专利
专利号: US20030107114A1, 申请日期: 2003-06-12, 公开日期: 2003-06-12
作者:  LAM, YEE LOY;  TEO, KIAN HIN VICTOR;  CHA, CHER LIANG RANDALL;  GOH, THENG THENG
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Thermal circuitry for optoelectronic device 专利
专利号: AU2002334107A1, 申请日期: 2003-04-22, 公开日期: 2003-04-22
作者:  CHA, CHER LIANG RANDALL;  GOH, THENG THENG;  LAM, YEE LOY;  TEO, KIAN HIN VICTOR
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Thermal circuitry for optoelectronic device 专利
专利号: AU2002334107A1, 申请日期: 2003-04-22, 公开日期: 2003-04-22
作者:  CHA, CHER LIANG RANDALL;  GOH, THENG THENG;  LAM, YEE LOY;  TEO, KIAN HIN VICTOR
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Method of manufacturing semiconductor device 专利
专利号: JP1991066191A, 申请日期: 1991-03-20, 公开日期: 1991-03-20
作者:  HASEGAWA KAZUYOSHI
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Formation of resist pattern 专利
专利号: JP1989224767A, 申请日期: 1989-09-07, 公开日期: 1989-09-07
作者:  ODAKA ISAMU;  WAKITA KOICHI;  MIKAMI OSAMU
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Method for packaging of semiconductor laser 专利
专利号: JP1986224388A, 申请日期: 1986-10-06, 公开日期: 1986-10-06
作者:  OTSUKA NAOTAKA
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Improvements in and relating to semiconductor junction lasers 专利
专利号: GB1065459A, 申请日期: 1967-04-12, 公开日期: 1967-04-12
作者:  COLLINS BRYAN EDWARD
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