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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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一种机器人辅助斜尖柔性针穿刺系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203341820U, 申请日期: 2013-12-18, 公开日期: 2013-12-18
作者:  
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Stress regulated semiconductor devices and associated methods 专利
专利号: US20130062627A1, 申请日期: 2013-03-14, 公开日期: 2013-03-14
作者:  SUNG, CHIEN-MIN;  KAN, MING-CHI;  HU, SHAO CHUNG
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Stress Regulated Semiconductor Devices and Associated Methods 专利
专利号: US20120280253A1, 申请日期: 2012-11-08, 公开日期: 2012-11-08
作者:  SUNG, CHIEN-MIN;  KAN, MING CHI;  KU, SHAO CHUNG
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Semiconductor device and manufacturing method thereof 专利
专利号: US6853008, 申请日期: 2005-02-08, 公开日期: 2005-02-08
作者:  SEKINE, NORIHIKO
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Thin film layered member 专利
专利号: US5645937, 申请日期: 1997-07-08, 公开日期: 1997-07-08
作者:  NODA, SHOJI;  UCHIDA, KIYOSHI;  ITOH, AKIO;  HIGUCHI, KAZUO;  NIIMI, MIKIO
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Optical fiber light coupling interface with an enlarged incident surface 专利
专利号: EP0683410A1, 申请日期: 1995-11-22, 公开日期: 1995-11-22
作者:  TAKAHASHI, MITSUO
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Optical fiber light coupling interface with an enlarged incident surface 专利
专利号: EP0683410A1, 申请日期: 1995-11-22, 公开日期: 1995-11-22
作者:  TAKAHASHI, MITSUO
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30
Compound semiconductor device 专利
专利号: JP1991286588A, 申请日期: 1991-12-17, 公开日期: 1991-12-17
作者:  NISHIMURA TAKAYUKI
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Semiconductor laser element 专利
专利号: JP1991166785A, 申请日期: 1991-07-18, 公开日期: 1991-07-18
作者:  IJICHI TETSURO;  OKAMOTO HIROSHI
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