已选(0)清除
条数/页: 排序方式:
|
| 一种三轴仪实验中的软土装样装置 专利 专利号: ZL201510695419.8, 申请日期: 2018-04-27, 公开日期: 2018-04-27 作者: 张旭辉 ; 鲁晓兵 ; 王淑云 ; 石要红; 林进清
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:25/0  |  提交时间:2018/06/13 |
| 一种高斜率效率、高功率的中红外超连续谱光源 专利 专利号: CN105633775A, 申请日期: 2016-06-01, 公开日期: 2016-06-01 作者: 侯静; 杨林永; 张斌; 殷科; 陈胜平
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/18 |
| 一种带软边小孔滤波器的半导体激光器 专利 专利号: CN203415817U, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2014-01-29 作者: 王珍玉; 张哨峰; 李大汕
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/26 |
| 一种带软边小孔滤波器的半导体激光器 专利 专利号: CN203415817U, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2014-01-29 作者: 王珍玉; 张哨峰; 李大汕
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/26 |
| 板材激光软模成形方法及其专用装置 专利 申请日期: 2008-07-09, 公开日期: 2008-07-09 作者: 季忠; 刘韧; 王佃刚; 刘晓军; 宿庆财
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/01/04 |
| 半导体发光器件封装方法以及模制的半导体发光器件条 专利 专利号: CN101132044A, 申请日期: 2008-02-27, 公开日期: 2008-02-27 作者: B·P·洛; N·W·小梅登多普
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/30 |
| 基于 ICPT 系统实现软开关条件的滑模控制方法 专利 作者: 凌睿[1]; 王理智[1]; 唐丹[1]; 胡青[1]; 严小东[1]
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| 基于SP型ICPT系统实现软开关条件的滑模控制方法 专利 作者: 凌睿[1]; 王理智[1]; 胡睿[1]; 王峰[1]; 张腾[1]
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| 一种以喷墨打印通道为模板制作微流控芯片的方法及应用 专利 专利号: CN201210408412.X, 公开日期: 2012-10-23 秦建华; 张旭; 姜雷
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:40/0  |  提交时间:2013/10/11 |